Quais são as vantagens e desvantagens entre nitreto de alumínio e cerâmica de nitreto de silício?

2024-11-12

1. Conduntividade térmica diferente, substrato de cerâmica de nitreto de alumínio tem maior condutividade térmica

A condutividade térmica desubstrato cerâmico de nitreto de silícioé geralmente 75-80W/(M · K), e a condutividade térmica do substrato de cerâmica de nitreto de alumínio pode ser de até 170W/(M · K). Pode -se observar que o substrato de cerâmica de nitreto de alumínio possui maior condutividade térmica.

2. Diferentes resistência mecânica, nitreto de silício cerâmica tem maior resistência que a cerâmica de nitreto de alumínio

Em termos de resistência mecânica, o substrato cerâmico de nitreto de alumínio é mais fácil de quebrar do que o substrato cerâmico de nitreto de silício. A resistência à flexão mecânica do substrato de cerâmica de nitreto de alumínio atinge 450MPa, e a resistência à flexão do substrato de cerâmica de nitreto de silício é de 800MPa. Pode-se observar que o substrato cerâmico de nitreto de nitreto de silicone de alta resistência e alta condução térmica tem melhor resistência à flexão, o que pode melhorar a força e a resistência ao impacto da placa de cobre cerâmica de nitreto de silicone, a placa de cobre mais grossa de oxigênio e melhorar a confiabilidade do subtrato.

3. A faixa de aplicação diferente, o substrato de cerâmica de nitreto de silício é o material do substrato para embalagem do módulo de confiabilidade.

Substratos cerâmicos de nitreto de alumínio esubstratos cerâmicos de nitreto de silíciosão amplamente utilizados nos campos de LED, semicondutores e optoeletrônicos de alta potência e são usados ​​em campos com requisitos relativamente altos para a condutividade térmica. Os substratos cerâmicos de nitreto de silício têm as características de alta resistência, alta condutividade térmica e alta confiabilidade. Os circuitos podem ser feitos na superfície pelo processo de gravação úmida. Após o revestimento da superfície, é obtido um material de substrato para embalagem de módulo de substrato eletrônico de alta confiabilidade. É o material de substrato preferido para 1681 módulos de controle de energia para novos veículos elétricos. In addition, the ceramic substrate industry also involves technologies in many fields such as LED, fine ceramic preparation, thin film metallization, yellow light lithography, laser forming, electrochemical plating, optical simulation, microelectronic welding, etc. The products are widely used in high-power optoelectronic and semiconductor device fields such as power transmitters, photovoltaic devices, IGBT Módulos, tiristores de poder, bases de ressonador, substratos de embalagem semicondutores, etc.

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